&diameter直徑 　　　　　hole size/aperture 孔徑　　　　width 寬度　length 長度　　　　　　depth深度 height 高度　　thickness 厚度　spacing間距 　　　　axis軸 &　coordinate坐標 　　　　parameter參數　　　　　　　　　　　copper foil 銅箔

board outline/contour板輪廓圖　　　edge to edge 邊到邊　　　　　　　　　　　　　　　　stack up 疊層&stack up 疊放　　　　　finish(ed) thickness 完成厚度

heat sink plane 散熱層　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

trace=track =line =pattern =conductor＝rail=circuit線路　　　　　　　　　　　 top layer 上層&bottom layer 下層　　　　

layer to layer registration層與層對位  

inter layer內層 &external layer外層

clearance空隙、間空、間隔 &　gap間隙　

guide hole =pilot hole　導引孔

tangency切線、相接觸＆diagonal對角線、對頂線

signal plane 信號層voltage plane電源層 ground plane 接地層

C/S＝component side 元件面　S/S=solder side 焊接面

Primary side 主面secondary side 輔面supporting plane 支撐面　

Film 底片/菲林     master film 主稿片      artwork底稿片

master drawing布設總圖

4.工藝（process）:

surface finishing =surface treatment =finish 表面處理

nickel /gold plating 鍍鎳金　　　　　　　　tin/lead plating鍍鉛錫

LPI : Liquid Photo Imageable Solder Mask 液態感光阻焊油　　　　HASL : Hot Air Solder Leveling 噴錫

HAL : Hot Air Leveling 噴錫

PTH : Plated Through Hole 鍍通孔　

NPTH : Not Plated Through Hole 非鍍通孔（非電鍍孔）

SMOBC : Solder Mask On Bare Copper 裸銅覆阻焊工藝

OSP : Organic Solderability Preservative 焊錫性有機保護劑（抗氧化）

Entek 防氧化　　　　　　　　　　　plug through hole 塞孔

Void 空洞　slot 開槽/槽孔　tented vias 掩孔/導通孔　annular ring 孔環

mounting hole　安裝孔 　　 　　　　　tooling hole 管位孔（定位孔）　　　dry film /dry solder mask干膜　　　　　　wet solder mask濕膜　　　　　 preflux 預塗助焊劑　&　postflux後塗助焊劑  　　carbon ink碳油  　　　silkscreen legend 絲印字符  non-conductive 非導電的Permanent 耐久的

Solder resist阻焊劑 &　solder mask 阻焊油（膜）

Blue藍色  white 白色yellow 黃色　black黑色  green 綠色

Reflow soldering再流焊　　　gold plating 鍍金

Flow soldering 流焊         immersion gold　沉金

Wave soldering 波焊         electroless gold (plating)（無電）鍍金

Dip soldering 　浸焊         flash gold 　閃金

Float soldering 浮焊          hard gold 　重金

Drag soldering 曳焊

Flat package type平裝型

2.25mm window around fiducial without solder resist

譯文：環繞基准點2.25mm內綠油開窗

Overall diameter of solder resist free area=6.0mm

譯文：6.0mm直徑內全部綠油開窗

withdrawal lacquer =peelable solder mask 藍膠

1. 標識(marking ):

 vender’s identification 賣主身份=manufacture’s identification制造商名 =company name公司名稱

 date code　生產周期 /UL logo(denotation)　 UL 標識/trademark 商標type designation型號標志　　　　　revision letter  版本字母　　　　　　dustbin symbol 垃圾箱標志 　　　　stamp蓋印、壓印 &　etch 蝕刻　　 short /open test 短/斷路測試　　　　liable to read　易於辯認

6..彎曲與扭曲(bow and twist or twist and warp)：

   not exceed 不超過

7.外形（profiling）:

mechnical outline外形圖  　　　　　　　countersink鑽孔 　　　　　　route bit 鑼鑽頭　　　　　　　　　　　　score 劃痕、刻痕、劃線　　　　 score line　分割線　　　　　　　　　　 slot開槽/槽孔&cutouts切口

panelization detail 拼板圖　　　　　　　 cosmetic =appearance外觀 keepout area 保留區域　　　　　　　　　breakaway rails 沖破導線

array size 　拼板尺寸

punch 沖床drill 鑽孔route 鑼板V-cut切割、分割

8.清潔度（clealiness）:

Finished circuit board shall be free of dirt ,oil ,ionic contaminates or other foreign matter which could affect solderability circuit performance ,lift or appearance .

譯文：成品電路板應無污塵、油污、微粒污染及可能影響到阻焊性能、線路性能、翹度及外觀的異物。

9.包裝（packaging）:

slip sheets 簿襯紙 　　　　　　　　vacuum packaging  真空包裝

10.其它（others）:

 specification 規格說明　　　　　　　　　hatching part 陰影部分production process 生產工藝　　　　　　　matt finish 粗化面　　printed contacts印制插頭　　pattern 線路圖

minor 較輕　　　　　　　major 嚴重　　　　　critical 致命性

view from top 頂層府視圖　　　　　　 P/N(Part No.) 　料號

vertical view 　府視圖                Model 　　　　型號

upward view 　仰視圖                File Name 　　文件

side view 　　　側視圖               Rev.　　　　　版本

prepared by　　制作                 Drawing No.　圖檔編號

checked by (audited by)　審核　　　　　repeatability  再現性

approved by 　　　批准              acceptability 　可接受性

issued date  　　　發行日期　         reproducibility 再生性　

drawn by 　　　　制作               traceability 　　可追溯性

                                    solderability 　　可焊性

loss tangent 損頛因數、損頛角正切

dielectric constant 介電常數

arc resistivity 　耐電弧數（弧阻）

thermal stress　　熱應力

thermal shock　熱沖擊

dielectric tangent 介電正切

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